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TSMC扩散硅差压变送器，其中的差压敏感元件采用一体化结构，耐静压值高，坚固、可靠。高、低压端均采用隔离膜片保护，因此，两个压腔均可接触具有一定腐蚀性和导电性的流体介质，被测差压通过隔离膜片和充灌的硅油传递到硅压敏元件上，实现了差压的精确测量。
敏感芯片采用美国生产的高精度和高稳定性的扩散硅压阻式压力敏感芯片。产品经美国MAXIM公司的传感器专用芯片1452进行计算机线性校正和温度补偿，具有高可靠性。
产品特点 ：
•测量范围： 0～10kPa…3.5MPa
•充油扩散硅隔离膜片，可测各种气体及液体差压
•全不锈钢一体化结构
•钽膜片可选
•8-30VDC供电
•计算机自动测试性能参数
•补偿零点和温度性能
